Sputtersystem

Eine neue Anlagengeneration

in die industrielle Produktion eingeführt hat VTD Vakuumtechnik. Bei der neuen Anlage handelt es sich um ein vollautomatisches 5-Kammer-Sputtersystem zum Metallisieren von Kunststoff, Glas, Keramik oder Metall, das für die Einbindung in Taktstraßen konzipiert ist.

Der Substrattransport erfolgt horizontal. Über ein Fördersystem werden die zu metallisierenden Substrate auf einer Trägerpalette der Anlage zugeführt. Ein systeminterner 180°-Umsetzer übernimmt diese Palette und befördert sie in die Ein/Ausschleuskammer. Von dort erfolgt der Palettentransport zu den einzelnen Prozesskammern. Die sich anschließenden Prozessschritte sind: Aktivierung oder zusätzliche Basecoatabscheidung mit einer Mittelfrequenz-Plasmaquelle; Beschichtung der Teile mit zwei parallel angeordneten Sputterquellen; Plasmapolymerisation und Schichtmodifikation mit einer Mittelfrequenz-Plasmaquelle. Jeder Substratträger durchläuft alle Prozessschritte. Dabei laufen die einzelnen Prozesse parallel ab. Das Ergebnis ist laut Hersteller eine Zykluszeit von nur 36 Sekunden! ms

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