PKD-Wendeschneidplatten

Komet zeigt das komplette Programm

Zur EMO 2015 in Mailand präsentiert Komet ein Komplettprogramm an ISO PKD- und CVD-D-Wendeschneidplatten, das vielfältige Geometrien (CC, CP, DC, RC, RD, TC, VB, VC etc.) enthält. Durch verschiedene Ausführungen – beispielsweise als Eck- oder ganzseitiger Blank, Fullface, Wiper, mit 3D-Schlicht- und Schrupp-Spanleitstufen etc. – beläuft sich das Angebot dann auf über 900 verschiedene Produkte.

Komet zeigt auf der EMO 2015 in Mailand sein Komplettprogramm an ISO PKD- und CVD-D-Wendeschneidplatten, das vielfältige Geometrien (CC, CP, DC, RC, RD, TC, VB, VC etc.) enthält.

Neu im Programm sind auch Ausführungen mit innovativem CVD-Dickfilm-Diamant, der im Gegensatz zu PKD keinen Binder enthält und sich durch maximal erreichbare Härte auszeichnet. Vor allem bei der Bearbeitung von stark abrasiven Materialien wie CFK, GFK und Grafit lassen sich damit gute Ergebnisse erzielen.

Dass dieser High-End-Schneidstoff bisher noch eher zurückhaltend verwendet wird, liegt an seiner schwierigen Bearbeitung, für die zwingend eine erst seit verhältnismäßig kurzer Zeit verfügbare Lasertechnologie erforderlich ist. Das Unternehmen setzt jetzt standardmäßig eine solche Laseranlage ein. Sie eignet sich sowohl zum Schneiden von PKD- und CVD-D-Platten als auch zum Einbringen von beliebigen 3D-Konturen zum Beispiel für Spanleitstufen.

Gelaserte Schneidkanten weisen im Gegensatz zu geschliffenen eine deutlich geringere Schartigkeit auf. Das liegt daran, dass der Laser durch das Diamantkorn (und den Binder) schneidet. Beim Schleifen hingegen werden die Körner ausgebrochen, so dass die Korngröße die Schartigkeit bestimmt. Das Laserschneiden ermöglicht so den Einsatz von PKD mit gröberer Körnung und somit längere Standzeiten. Die durch den Laser erreichte geringere Schartigkeit führt zu reduzierten Angriffspunkten für den Werkzeugverschleiß. Auch dadurch verbessert sich die Standzeit des Werkzeugs und erzeugt zudem eine bessere Oberflächengüte. Auch die Formgenauigkeit profitiert vom Laserschneiden. Am sichstbarsten wird dies an den tangentialen Übergängen von den geraden Seiten einer Schneidplatte in den Radius und am Radius selbst. Bei einer geschliffenen Platte entsteht am Übergang zum Radius häufig eine leichte Unstetigkeit, und Radien können nicht optimal ausgeformt werden. Ein Effekt, der beim Lasern nicht auftritt.

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Ein weiterer Vorteil, den die Lasertechnologie mit sich bringt, ist die Möglichkeit, nahezu beliebige 3D-Konturen in die Schneidplatte einzubringen. Beim Schleifen ist man durch die Schleifscheibe begrenzt, so dass sich in der PKD-WSP maximal einfach geformte, offene Strukturen als Spanleitstufen erzeugen lassen. Mit einem Laser kann man auch geschlossene, individuelle Formen einfügen, beispielsweise Kalotten, die für eine bessere Spankontrolle sorgen. Das macht sich vor allem bei langspanenden Werkstoffen wie zum Aluminium bemerkbar.

Der Hersteller verbesserte auch den weiteren Herstellungsprozess: Anstatt die PKD-Platten – wie bisher üblich – induktiv auf den Hartmetallgrundkörper zu löten, geschieht dies nun unter Hochvakuum. Bei diesem sehr prozesssicheren Verfahren wird ein Lot mit höherer Festigkeit verwendet, was wiederum zu längerer Standzeit beiträgt.

Besucher erhalten auf der EMO weitere Informationen zu leistungsfähigen Werkzeugen wie den neuen ISO PKD- und CVD-D-Wendeschneidplatten. ee

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