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Artikel und Hintergründe zum Thema

Elektronikfertigung

Bohren von Mikrovias

Mit dem Tru Micro 3340 stellt Trumpf ein ideales Werkzeug für die Elektronikfertigung beispielsweise bei Leiterplatten oder Displayglas vor. Dabei bietet er als Scheibenlaser den Vorteil, dass er unempfindlich gegen die Rückreflektion des Kupfers auf den Leiterplatten beim Bohren der Kontakte ist. Mit einer mittleren Leistung von 20 Watt und einer Pulsenergie von 400 Mikrojoule verfügt der UV-Laser über die besten Voraussetzungen für eine hochproduktive Fertigung. Seine Vorzüge spielt der Laser bei der Bearbeitung mit geringen Repetitionsraten um die 50 Kilohertz aus, hier punktet er mit der am Markt höchsten verfügbaren Pulsenergie. Die Wellenlänge von 343 Nanometern sowie die Pulsdauer von unter zehn Nanosekunden garantieren dabei eine besonders schonende Bearbeitung der Werkstoffe. Eine thermische und mechanische Belastung des bearbeiteten Materials bleibt nahezu aus.

Deutliche Vorteile weist der UV-Laser bei Preis und Servicekonzept auf. So bietet er einen wirtschaftlichen attraktiven Einstieg in die Mikrobearbeitung mit Kurzpulslasern. Der bei UV-Lasern generell kritischen Abnutzung des UV-Kristalls begegnet Trumpf mit einem ausgefeilten Servicekonzept. Der Tru Micro 3340 verfügt über ein abgeschlossenes UV-Kristall-Modul, das beim Kunden modular ausgetauscht werden kann, ohne dass dies unter Reinraumbedingungen erfolgen muss. So ist ein schneller und reibungsloser Austausch verbrauchter Kristalle garantiert.

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Mit dem neuen UV-Laser bietet der Hersteller nun auch bei den Nanosekundenlaser eine Variante in ultravioletter Wellenlänge an. Ideales Einsatzgebiet ist das Bohren von Mikrovias in Leiterplatten mit einem Durchmesser von weniger als 50 Mikrometern. So sind nun Nanosekunden- und Pikosekundenlaser in alle drei Wellenlängen erhältlich. Der Kunde muss nur die Entscheidung treffen, welche Pulsdauer, Wellenlänge und Leistung für seine Anwendung die richtige ist. ee

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