zurück zur Themenseite

Artikel und Hintergründe zum Thema

GrindTec 2018

Okamoto zeigt für jede Schleifaufgabe die passende Lösung

Von der Läpp- und Poliertechnologie über Halbleiter-Equipment bis hin zu allen industriellen Schleifanwendungen – zur GrindTec präsentiert der Schleifmaschinenhersteller Okamoto wieder ein breites Portfolio von Schleiflösungen für alle wichtigen Schlüsselindustrien wie etwa der Werkzeug-, Maschinen- oder Fahrzeugbau sowie die Raumfahrt-, Halbleiter-, Wafer- und optischen Industrie.

Okamoto zeigt für jede Schleifaufgabe die passende Lösung

So beispielsweise mit der ACC CA3 (Bild) zum Flach- und Profilschleifen. Sie vereint moderne Steuerungstechnologie von Fanuc mit drei CNC-Hauptachsen und bis zu fünf weiteren Hilfsachsen, etwa für Schwenkabrichtsysteme oder Teilapparate.

Die Ultra-Präzisions-Mikro-Profilschleifmaschine UPZ 52 Li ist ein leistungsfähiges Anlagenkonzept, um die Wünsche der Industrie für hochgenaue Profilschleifaufgaben im Werkzeug- oder Formenbau zu erfüllen. Die Linearmotorentechnik wie auch Maschinenelemente zur Reduzierung von Wärme und Vibrationen sind die Grundlagen für hohe Produktivität, extreme Genauigkeit und kurze Bearbeitungszeiten.

Zum hochfeinen Läppen von unregelmäßigen Profilen auch von kleinen Werkzeugen und Bauteilen stellt Okamoto das Finishingsystem AeroLap zur Verfügung. Dank der speziellen Suspension MultiCone ist ein automatisierter Läpprozess möglich, ohne dass die Geometrie der bearbeiteten Komponente verändert wird. cs

GrindTec, Halle P, Stand 9128

Anzeige
Anzeige
zurück zur Themenseite

Das könnte Sie auch interessieren

Anzeige

Schleifanlagen

Schleifen und Läppen

Mit Okamoto Bearbeitungsmaschinen und intelligenter Steuerungstechnologie schleifen Hersteller Kugellager, Führungsbahnen oder Planflächen mit einer Oberflächenrauigkeit von beispielsweise Ra = 0,087 µm.

mehr...
Anzeige
Anzeige

Automatisiertes Läppen

Für zarte Oberflächen

Beim Läppen trägt eine Suspension aus Schmiermitteln und Schleifkörnern winzigste Unebenheiten der Werkstück-Oberflächen in mehreren Richtungen ab. Automatisiertes Läppen kleiner, harter Bauteile mit reproduzierbar präzisen Rauheitswerten ist...

mehr...
Anzeige

Kurzschluss

An der Grenze des Messbaren

läppen und polieren – noch dazu auf einer Anlage – ist für den Pitch-Polisher von Okamoto kein Problem. 30 nm Oberflächengenauigkeit auf einer Fläche von 1,5 Quadratmeter ist mit dem Pitch Polisher des Schleifmaschinenherstellers...

mehr...

Schleifmaschine

Für schwierig zu schleifende Werkstoffe

Bei der UPZ NCII von Okamoto handelt es sich um eine hochpräzise Schleifmaschine für Hightech-Werkstoffe wie etwa hochwarmfeste Stähle und Nickelbasislegierungen. Die Maschine schleift mit Diamantschleifscheiben in kontinuierlichem Quervorschub.

mehr...
Anzeige
Anzeige
Anzeige

Schleifmaschinen

Okamoto eröffnet neue Europazentrale

Im Rahmen einer Hausmesse feierte der Schleifmaschinenhersteller Okamoto im Multipark Langen nahe Frankfurt am Main die Eröffnung seiner neuen Europazentrale. Auf nun 1.000 Quadratmetern Ausstellungs- und 450 Quadratmetern Bürofläche präsentieren...

mehr...