Fachmesse für Klebtechnologien

Bondexpo mit neuem Themenpark Fastening

Die Fachmesse Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologien wird um den neuen Themenpark Fastening ergänzt. Inhalt sind thermische und mechanische Füge- und Verbindungstechnologien.

Das durch den Themenpark „Fastening“ erweiterte Bondexpo-Portfolio soll mit einem angepassten Produkt- und Leistungsprogramm praktische Antworten auf die aktuellen und künftigen Herausforderungen in der Montage- und Füge-/Verbindungstechnik als auch in den Anwendungsfeldern der Kleb-, Dicht-, Dämm-, Schäum-, Vergieß- und Verbindungstechnik geben.

Damit setzen die „Messe-Macher“ aus dem Hause Schall innerhalb weniger Tage ein weiteres innovatives Zeichen. Denn mit der erst vor kurzem zur Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung lancierten zukunftsweisenden „Application-Road“-Struktur wird zum einen der Weg der strikten Anwender-Orientierung verfolgt, während zum anderen mit der Bondexpo und dem neuen Themenpark „Fastening“ das bisherige Nomenklatur-Spektrum Kleben, Dichten, Dämmen, Schäumen und Vergießen durch thermische sowie mechanische Füge- und Verbindungs-Technologien mehr als nur eine komplementäre Ergänzung erfährt!

Bondexpo plus Themenpark „Fastening“

Das durch den Themenpark „Fastening“ erweiterte Bondexpo-Portfolio soll mit einem angepassten Produkt- und Leistungsprogramm praktische Antworten auf die aktuellen und künftigen Herausforderungen in der Montage- und Füge-/Verbindungstechnik als auch in den Anwendungsfeldern der Kleb-, Dicht-, Dämm-, Schäum-, Vergieß- und Verbindungstechnik geben. Diese stellen sich z. B. durch den Einsatz von Hybrid-Materialien, neuen Composite- Werkstoffen und Leichtbaukonzepte. Damit bleibt die praxisgerechte „Komplementär-Funktion“ zur Motek und deren Segment Montagetechnik-Automatisierung gewahrt, sodass die Fachbesucher von Mehrwert-Synergien profitieren können.

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Kleben, Dichten etc. meets thermische und mechanische Füge-/Verbindungstechnik

Andererseits geht die Neu-Aufstellung der Bondexpo weit über eine thematische Aufwertung hinaus, in dem sie sich für weitere elementare Anwendungsfelder vor allem der Kleb-, Dicht-, Dämm-, Schäum- und Vergießtechnik wie z. B. das Bau- und Ausbaugewerbe stark macht und damit ganz neue Zielgruppen anspricht. Das Messeunternehmen SCHALL kommt somit den Wünschen vieler „Alt-Aussteller“ der Bondexpo nach und positioniert sie nun konsequent als eigenständige Fach- und Branchenveranstaltung mit internationaler Ausrichtung.

Das Ziel: Branchen-Event mit Leitcharakter

Die neu hinzugekommene thermische und mechanische Füge- und Verbindungstechnik wiederum spricht die Konstrukteurs- und Montagetechnik-Zielgruppen (u. a. die Motek-Fachbesucher) direkt an, bietet aber auch den Anwendern aus vielen anderen Branchen die Möglichkeit, sich ausführlich über den Stand der Technik und der Anwendungs-Applikationen von thermischen und mechanischen Füge- und Verbindungstechnologien zu informieren. Für die kommende Bondexpo ist die Komplettbelegung der Halle 9 in der Landesmesse Stuttgart mit gut 9.500 m2 geplant. Ausgehend von zunächst rund 250 teilnehmenden Ausstellern aus dem In- und Ausland sowie ergänzt durch ein Ausstellerforum, Fachvorträge und weiteren Begleitveranstaltungen, setzen sich die Macher der Bondexpo und des Themenparks „Fastening“ das ambitionierte Ziel, die Bondexpo zum weltweit anerkannten Branchen-Event Nr.1 zu machen.  

Die Bondexpo – Internationale Fachmesse für Kleb- und Verbindungstechnologien findet vom 10. bis 13. Oktober 2016 in der Landesmesse Stuttgart statt – wie gehabt – parallel zur Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung. kf

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