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Mehr Leiterbahnen auf weniger Platz

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Intelligenz für die Predictive Maintenance

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Schaltkreise druckenMehr Leiterbahnen auf weniger Platz

Molex hat jetzt die Möglichkeit, hoch leistungsfähige flexible Silberschaltkreise mit Leiterbahnbreiten von nur 0,13 mm (0.005") und Abständen von nur 0,13 mm (0,005") auf kostengünstigen Polyester-Substraten aufzudrucken. Durch diesen Prozess entstehen zweckmäßige, kostengünstige Alternativen zu traditionellen flexiblen Schaltungen, wie zum Beispiel die auf Polyimid und Leiterplatten geätzten Kupferbahnen. Außerdem hat das Unternehmen ein Verfahren entwickelt, mit dem die üblichen Beschränkungen bei der Befestigung von auf integrierten Schaltungen basierenden Fine-Pitch-Bauteilen auf PET überwunden werden können.

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Mehr Leiterbahnen auf weniger Platz

„Entwickler stehen vor der Aufgabe, immer kleinere Bauteile und Leiterbahnen auf einer immer geringeren Leiterplattengrundfläche unterbringen zu müssen“, erläutert Dan Dawiedczyk, Marketingleiter bei Molex. „Polyimid kann dieser Forderung Rechnung tragen, ist aber teurer als PET. Als Alternative zu Kupferstromkreisen kann Molex jetzt auch eine neue Silbertintentechnologie in Verbindung mit modernen Druckverfahren einsetzen und in einer Vielzahl unterschiedlicher Anwendungen extrem feine Leiterbahnen auf PET aufbringen.“ Weiter merkt Dawiedczyk an, dass neben der Kostensenkung durch das Aufbringen der Silber-Leiterbahnen auf PET, die Leiterbahnen an sich ebenfalls wesentlich kostengünstiger sind als das Kupferätzen und die damit verbundenen Arbeitsschrittte. Des weiteren erfordert die Fertigung der flexiblen Silberschaltungen keine aggressiven Chemikalien und keine Abfallbehandlungsanlage.

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Die neue Technologie erlaubt die Befestigung von IC-basierten Fine- Pitch-Bauteilen (0,50 mm) auf PET über einen proprietären Verbindungsprozess unter Verwendung konventioneller SMT-Ausrüstung. Mit diesem Prozess können auch rechtwinklige LEDs befestigt werden, was eine verbesserte Hintergrundbeleuchtung für Benutzerschnittstellen ermöglicht. Im letzten Schritt des Befestigungsprozesses wird ein UV-aushärtendes Kapselungsmittel zum Schutz der Lötverbindungen aufgebracht, wodurch die Verbindung schwingungsbeständig und stoßfest wird. ee

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