M200-CPU-Familie

Mara Hofacker,

Migrationspfad zu Multi-Core-Anwendungen

Bachmann stellt auf der SPS IPC Drives das erste Mitglied der CPU-Familie M200 mit Multi-Core-Technik vor. Das Dual-Core-Prozessormodul MH230 ermöglicht es Anwendern, ihre Steuerung für zukünftige Anforderungen fit zu machen.

Das MH230 bildet das obere Ende des skalierbaren Leistungsspektrums der CPU-Familie. © Bachmann

Bis zu 50 Prozent mehr Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration MH212 lässt sich laut Bachmann dank leistungsfähigem Intel i3 Dual-Core (2,3 GHz), Multi-Threading und einem Gigabyte NVRAM mit einem Tausch des Prozessormoduls erreichen. Dabei wird die bestehende Applikationssoftware unverändert auf einem Core des MH230-Moduls ausgeführt, sodass die neuen Module auch ältere Steuerungen im Feld ersetzen können (Reparatur, Update).

Der zweite Prozessorkern des Moduls lässt sich dabei für neue Funktionen wie Condition Monitoring, Audit Trail oder andere rechenintensive Erweiterungen der Steuerung nutzen. Endkunden können so mit zusätzlichen Features versorgt werden, ohne dass der Maschinenbauer Bestandssoftware modifizieren muss. Applikationen, die von Haus aus für die Multi-Core-Architektur optimiert werden, können nach Unternehmensangaben bis zu doppelte Performance verzeichnen. Anwender erhalten bei Bachmann so einen flexiblen Migrationspfad zu mehr Performance und Multi-Core-Anwendungen.

Damit der Einstieg in die Multi-Core-Welt möglichst einfach von der Hand geht, hat Bachmann einen Migration Guide entwickelt. Zudem unterstützt die Systemsoftware symmetrisches Multiprocessing (SMP). Das Betriebssystem verteilt also automatisch im Hintergrund die Aufgaben auf die einzelnen Kerne und verwaltet die Hardware-Ressourcen. Nahtlos in die Engineering-Software integrierte Hilfsprogramme erleichtern dem Programmierer Arbeiten, wie die Zuweisung der Tasks (Affinität) zu den verschiedenen Kernen. So lassen sich zeitkritische Tasks von unkritischen Aufgaben trennen und die Stabilität des Gesamtsystems erhöhen. Ein eingebauter Sicherheitschip der neuesten Generation (TPM 2.0) kann unautorisierte Softwareinstallationen verhindern, unterstützt verschiedene Verschlüsselungstechnologien und ermöglicht das sichere Speichern von Passwörtern.

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Auch in puncto Konnektivität erfüllt das neue MH230-Modul höchste Anforderungen: Drei Gigabit Echtzeit-Ethernet-Ports und USB 3.0 erlauben den Aufbau schneller Datenverbindungen zu anderen Geräten und das Auslesen/Aufspielen von Daten in Höchstgeschwindigkeit. Der 2 Gigabyte große Flash-Speicher des MH230-Moduls bietet genügend Platz z. B. für die Ablage der kompletten Applikationssoftware oder von Audit-Trail-Daten. Das Prozessormodul MH230 arbeitet lüfterlos und zeichnet sich durch Robustheit aus. Ab dem 1. Quartal 2019 ist es in Serienstückzahlen erhältlich – auch als Cold-Climate-Variante.

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