Außenrundschleifmaschinen

Spitzenloses Außenrundschleifen

Studer Mikrosa in Leipzig ist Spezialist für alle Applikationen des spitzenlosen Außenrundschleifens. "Sowohl für den Einsatz mit konventionellen als auch mit superharten (Diamant/CBN) Schleifmitteln sind wir der richtige Partner. Lange Tradition und moderner Anspruch für Präzision und Kompetenz lässt uns nicht nur deshalb im internationalen Vergleich zu den Markt- und Technologieführern zählen" betont Oliver Reimann, Vertriebsleiter von Mikrosa. Das Unternehmen bietet ein über Jahrzehnte aufgebautes und ständig weiterentwickeltes Expertenwissen. Hoch qualifizierte und motivierte Mitarbeiter entwickeln und konstruieren aus den Kundenanforderungen und -bedürfnissen wirtschaftliche Lösungen bis ins Detail.

Studer Mikrosa in Leipzig ist Spezialist für alle Applikationen des spitzenlosen Außenrundschleifens. Die neueste Entwicklung ist die spitzenlose Einstechschleifmaschine Kronos speed.

Die Kronos-Baureihe besitzt eine hohe Produktivität, die nicht zuletzt durch extreme Minimierung der Be- und Entladezeiten und eine hauptzeitparallele Werkstückbereitstellung zustande kommt. Dafür sorgen flexible und integrierbare Standardsysteme mit einheitlichen Schnittstellen. Nach Bedarf können auch Postprozess-Messeinrichtungen für die Durchmesser- und Konuskorrektur integriert werden. Ihr Vorteil dabei ist eine komplett in den Produktionsprozess integrierte Qualitätssicherung mit Rückkopplung an die Schleifmaschine.

Die neueste Entwicklung von Mikrosa ist die spitzenlose Einstechschleifmaschine Kronos speed mit integriertem High-Speed-Centerless-Loader (HSCL) für schlanke Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von acht Millimetern und einer maximalen Länge von 80 Millimetern. Basis der neuen Hochgeschwindigkeits-Präzisionsmaschine ist die Kronos S 125. Mit ihr können kleine Werkstücke, wie beispielsweise Düsennadeln, in nur 0,9 Sekunden gewechselt werden. "Ein fantastisches Ergebnis", sagt Karsten Otto, Leiter Technologie und Entwicklung bei Mikrosa. "Damit haben wir es geschafft, die Werkstückwechselzeit von drei auf unter eine Sekunde zu reduzieren.", setzt Otto hinzu. Das hat auch Auswirkungen auf die komplette Zykluszeit des Spitzenlosschleifens von Düsennadeln. "Hier sind wir nun mehr als 20 Prozent schneller als bisher", betont Otto. Dies bedeutet eine wesentliche Steigerung der Produktionsleistung und eine deutliche Senkung der Stückkosten.

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Die Idee für den HSCL entstand in Zusammenarbeit mit dem Schweizer Unternehmen Wenger Automation & Engineering. Die Ingenieure von Mikrosa und Wenger entwickelten gemeinsam ein Ladesystem, das den Kühlmittelstrom als Transportmedium für das Werkstück nutzt: Das Kühlmittel hebt das Werkstück von der Auflageschiene (patentiertes Prinzip des fluidischen Abhebens) und wechselt die Werkstücke so in weniger als einer Sekunde. Die einfach zu bedienende Steuerung des HSCL ist bereits in die Maschinensteuerung integriert. Die Zwangsführung des Werkstückes gewährleistet einen sicheren Transport. Da der HSCL pneumatisch betrieben wird, sind keine teuren Zusatzaggregate notwendig. Die erforderlichen Pneumatikkomponenten sind ebenfalls in die Maschine integriert. Zusätzlich gewährleistet der Einsatz von Druckluft eine minimale Verschleppung des Kühlschmierstoffes: Beim Abblasen der Werkstücke von der Auflageschiene verlieren sie einen Teil des anhaftenden Kühlschmierstoffes. Dadurch wird weniger Kühlmittel mit dem Werkstück abtransportiert als bei konventionellen Ladesystemen. Mikrosa verzichtet bei der Kronos speed bewusst auf teure NCAchsen und bietet den Kunden mit der neuen spitzenlosen Einstechschleifmaschine eine extrem schnelle, platzsparende und wartungsarme Schlüssellochlösung. Der HSCL kann sowohl mit Öl als auch Emulsion betrieben werden und ist daher für eine Vielzahl von Applikationen einsetzbar, beispielsweise für die Einfach- und Zweifachproduktion sowie für das Durchtakten bei zwei Operationen. Dabei kann das Unternehmen die Kronos speed auf Kundenwunsch für die einfache Beladung mit Handstation konfigurieren. Aber auch komplexere Lösungen mit hoher Autonomie, wie zum Beispiel Palettierungen, sind erhältlich. Das Unternehmen finden Sie auf der Intec 2008 in Leipzig in Halle 1, Stand D 28.

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