PCB-Design

Bauraum durch echte 3D-Gehäusekonturen besser nutzen

Die Version 2015.1 der 3D-Multiboard PCB-Design-Umgebung CR-8000 von Zuken unterstützt Kollisionsprüfungen mit realistischen 3D-Gehäuseformen und ermöglicht dadurch eine weiter verbesserte Bauraumnutzung für hochkompakte Gehäuseformate als das mit den bislang üblichen, so genannten Boundary Boxen, möglich war.

3D-Bauteilformen werden für Kollisionsprüfungen und 3D-Abstandsprüfung verwendet.

Leiterbahnen können nun während dem Bearbeiten unter Berücksichtigung von Produktionsertrag und Signalqualität optimiert werden. Beim Routing mit den Funktionen Track/Route Differential Pair/Bundle Route wird die Leiterbahnbreite automatisch auf den für einen definierten Bereich festgelegten Wert geändert. Eine erweiterte Auswahl von Exportformaten im Waveform-Viewer vereinfacht die Dokumentation von Signalverläufen für Design Reviews. Darüber hinaus können in dem neuen Release Lagenaufbauinformationen direkt zwischen der 3D-Layoutapplikation CR-8000 Design Force und der Analyseumgebung Speedstack von Polar Instruments ausgetauscht werden. Dadurch kann der Lagenaufbau von Multi-Layer Designs optimiert werden. Laut Zuken ist die 3D-Multi-Board PCB Design-Umgebung CR-8000 die derzeit einzige produktzentrische PCB-Entwicklungsumgebung. -mc-

Zuken, Hallbergmoos, Tel. 089/607696-00, www.zuken.com

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