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Elektronische DurchflussmessungNeue Version von Honeywells Control Edge Remote Terminal Unit

Elektronische Durchflussmessung

Das Unternehmen Honeywell Process Solutions (HPS) kündigt eine neue Version seiner Control Edge Remote Terminal Unit (RTU) an, mit der jetzt die Messung sowohl gasförmiger als auch flüssiger Medien möglich ist.

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TemperaturprüfanlagenDie guten ins Töpfchen

und das in einem Tempo, bei dem selbst Aschenputtel neidisch würde – die neuen schnellen Temperaturprüfanlagen von Vötsch Industrietechnik, speziell für ESS (Environmental Stress Screening), füllen die Lücke zwischen bestehender Stress-Screening-Baureihe und den Schocktestprüfanlagen. Ziel der ESS-Prüfungen – die „thermische Zyklen” ist die Effektivste – ist es, die Frühausfälle der Erzeugnisse in der Produktionsphase zu erzeugen. Das heißt also ein Verfahren zum Aussieben von Gut-/Schlecht-Teilen.

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Temperaturprüfanlagen: Die guten ins Töpfchen

Hintergrund: Bei bestückten Leiterplatten hat sich in der Praxis gezeigt, dass, im Gegensatz zur zeitaufwändigen Hochtemperaturlagerung, mit schnellen thermischen Zyklen in kürzester Zeit deutlich höhere Wirkungen erzielt werden. Eine weitere Steigerung ist durch die Anwendung noch schnellerer Temperaturänderungsgeschwindigkeiten möglich. Genau das hat sich der Industrietechnik-Spezialist zu eigen gemacht: Schnelles Test-Tailoring mit Festlegung optimaler Prüfbedingungen und die Durchführung vorgegebener Standardprüfungen sind problemlos möglich. Die schnellen Stress-Screening-Systeme sind mit Prüfraumvolumina von 190 bis 1.540 Liter erhältlich. Der Temperaturbereich beträgt -40 bis +180 °C und -70 bis +180°C. Die bevorzugten Änderungsgeschwindigkeiten sind 5 K/min, 10 K/min und 15 K/min.

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Ein Farb-Touch-Panel mit hochauflösendem Farb-LCD sorgt für eine komfortable Bearbeitung von Simulationsprogrammen mit grafischer Darstellung der Kurven. Die mit verstärkter Heiz- und Kühlleistung versehenen Geräte erzeugen am Prüfling hohe Temperatur-Gradienten und decken, evtl. zusammen mit elektrischem Stress, die Schwachstellen in Material, Design und Produktion Ihrer Elektronikbaugruppen auf. lg

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