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Wasserstrahl-LaserverfahrenAn ihre Grenzen stoßen

mechanische Werkzeuge oder konventionelle Laser beim Sägen oder Trennen mit dem Aufkommen von kleineren Modellformen.

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Wasserstrahl-Laserverfahren: An ihre Grenzen stoßen

Besonders Materialien, die sehr spröde sind, werden mit einer Trennsäge oder einem traditionellen Laser leicht beschädigt oder zerbrechen. Bei letzteren tritt zudem die Gefahr von Hitzeschäden, Brandbeschädigungen oder Kontamination auf. Die Laser MicroJet-Technologie bietet hier eine Lösung zur Herstellung komplexer zerbrechlicher Geräte und Pakete. Das hybride Verfahren koppelt einen Laserstrahl mit einem Niederdruck-Wasserstrahl, der den Schnittbereich kühlt und sicher Ablagerungen entfernt.

Der Wasserstrahl, der aus der Düse austritt, führt den Laserstrahl mit durch interne Reflexion an der Wasser/Luft-Grenzfläche, ähnlich wie bei konventionellen Glasfasern. Er ist daher ein kalter und sauberer Laser, der die Probleme, die mit Trockenlasern verbunden sind, vermeidet, wie zum Beispiel thermische Schädigungen, ungleichmäßige Schnittkanten, winzige Risse, Oxidation und niedrige Modellform-Bruchstärke. Der Strahl ist zylindrisch statt konisch und in der Lage, eine Schnittpräzision von 1 µm mit parallelen Schnittkanten ohne Gefügeveränderungen zu erreichen. Die Arbeitsdistanz des Strahls ist lang (bis zu mehreren Zentimetern) und erhöht die Schnitttiefe. Der Wasserstrahl entfernt das geschmolzene Material vom Schnitt und verhindert Kontamination. Gegenüber abrasivem Sägen treten bei dem Verfahren keine mechanische Schäden auf, da die vom Wasserstrahl angewendete Kraft infolge des mittleren Drucks und des kleinen Durchmessers des Strahls sehr niedrig ist (weniger als 0,1 N). kann. Zudem kann der Laser MicroJet - anders als Sägen - in jede Richtung schneiden. Auf Neuausrichtung muss keine Zeit verwendet werden. Durch den sehr kleinen Schnitt (bis zu 23 Mikrometer breit) wird Materialverlust während des Schneidvorgangs minimiert. hs

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