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Erfolgreiche Comsol Multiphysics Konferenz

Die Comsol-Gruppe veranstaltete in diesem Jahr ihre europäische Anwenderkonferenz in Deutschland. Vom 4. bis 6. November 2008 war das Congress Centrum Hannover (HCC) Treffpunkt für rund 400 Entwicklungsingenieure aus Industrieunternehmen und Hochschulen aus ganz Europa und bot damit eine einzigartige Plattform für Fachgespräche und Informationen rund um die Multiphysik-Simulation.
Mit Comsol Multiphysics 3.5 wurde die Temperaturverteilung innerhalb einer Glühbirne berechnet. Für die Simulation wurde der Wärmetransport durch Leitung, Strahlung, Konvektion und nicht-isothermale Strömung berücksichtigt.

Ein weit gespanntes und spannendes Spektrum an Vorträgen begeisterte die Besucher. Das Themengebiet reichte von der dynamischen Simulation von Elektromagneten in der Automobilvorentwicklung (Continental AG), über die Kopplung von Wärmetransport und Strömungen in flüssigem Metall (Ugitech) bis hin zur Simulation von elektromagnetischen Prozessen in Scherköpfen von Rasierapparaten (Philips).

In Fachsitzungen zu Bereichen wie Transportphänomene, Elektromagnetik, Strukturmechanik, Elektrochemie oder Prozess- und Chemietechnologie wurden über 250 Anwenderbeiträge präsentiert. Eine Proceedings-CD mit den Beiträgen dieser und aller weiteren weltweiten Konferenzen wird Ende des Jahres erscheinen. Eingesetzt wird Comsol Multiphysics unter anderem in der Automobilentwicklung, in der Chemietechnologie, in der Luft- und Raumfahrttechnik, in der mechanischen Verfahrenstechnik oder im Bereich Mikrosystemtechnik. Eine Liste mit den Fachbeiträgen ist unter http://www.comsol.de/conference2008/europe/presentation zu finden.

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Darüber hinaus unterbreitete die Konferenz ein einzigartiges Informationsangebot zum Einsatz der Multiphysik-Simulation in der Praxis. In Kursen zu 16 verschiedenen Themen, in Tutorials und einer Fachausstellung hatten die Konferenzteilnehmer die Gelegenheit, sich mit ihren Fachkollegen und Experten über den Einsatz von Multiphysik-Simulationen auszutauschen. Außerdem standen die Entwickler von Comsol Multiphysics im Technical-Support-Bereich für Fragen und Anregungen zur Verfügung.

Während der Anwenderkonferenz in Hannover wurde der Presse die neue Software-Version Comsol Multiphysics 3.5 vorgestellt, die jetzt auch das CAD-Dateiformat Parasolid von Siemens PLM Software. Die neue bidirektionale Schnittstelle für Autodesk Inventor ist ebenso einfach zu bedienen wie das bewährte Pendant für SolidWorks. Diese beiden CAD-Systeme lassen sich so mit Comsol verknüpfen, dass alle Änderungen in einer Umgebung automatisch auch in der anderen Umgebung nachvollzogen werden. In Verbindung mit dem CAD-Import-Modul unterstützen die Schnittstellen für Inventor und SolidWorks nun auch so genannte Parameter-Sweeps. Zusätzliche Solver sowie vielfältige Verbesserungen in Sachen Systemleistung und Benutzerfreundlichkeit sorgen für ein produktiveres Arbeiten mit der Comsol-Software.

Comsol Multiphysics ist eines der führenden wissenschaftlichen Software-Pakete für die Modellierung von physikalischen oder chemischen Prozessen. Seine besondere Stärke ist die Multiphysik, also die Kopplung und Berechnung verschiedener Phänomene innerhalb eines Modells. Für spezielle Anwendungsbereiche sind Zusatzmodule erhältlich. Im Comsol-Reaction-Engineering-Lab können durch die Eingabe chemischer Formeln kinetische und thermodynamische Analysen durchgeführt werden. Das gesamte Software-Paket ist für Windows, Linux, Solaris und für Mac OS X erhältlich. -fr-

Comsol Multiphysics GmbH, Göttingen Tel. 05 51/99 72 1 - 0, http://www.comsol.de/conference2008

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