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Infineon und Huawei unterzeichnen Absichtserklärung

Infineon Technologies hat einen Rahmenvertrag mit Huawei Technologies aus China im Wert von 68 Millionen US-Dollar unterzeichnet. Der Abschluss ist Bestandteil der kürzlich erfolgten europäischen Auftragsvergabe-Tour einer chinesischen Delegation und beinhaltet die Lieferung von "End-to-End" Chip-Lösungen für die drahtgebundenen und drahtlosen Kommunikationssysteme von Huawei. Infineon wird an Huawei Halbleiter-Lösungen für den Einsatz in Vermittlungsstellen (CO, Central Office), Teilnehmer-Endgeräten (CPE, Customer Premise Equipment) und Mobiltelefon-Plattformen liefern.

Als einer der wichtigsten Abschlüsse, die auf dieser Tour getätigt wurden, wird Huawei in diesem Jahr Halbleiter-Lösungen von Infineon im Wert von 68 Millionen US-Dollar kaufen und auf Basis dieser Produkte und Technologien fortschrittliche und leistungsfähige Systeme für den Telekommunikationsmarkt liefern. Die Auslieferung der ersten Produkte hat bereits begonnen.

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