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Engineering Conferences: Potenziale des E-CAE

Am 17. Oktober in Stuttgart oder 8. November in Frankfurt/Main bietet Lösungsanbieter Eplan erneut seine kostenlosen Engineering Conferences an. Anwender und Interessenten sind eingeladen, neue Potenziale zur Standardisierung und Automatisierung auf Basis der Eplan-Lösungen kennen zu lernen. Vorgestellt werden die neue Eplan-Plattform 2.2 mit den Modulen FieldSys und Copper sowie die aktuell erworbene 3D-/2D-Kabelbaumsoftware Eplan Harness Expert. Mechatronisch geht es weiter mit einem Praxisvortrag der Firma Single Temperiertechnik, die live über den Einsatz des Eplan Engineering Center (EEC) berichtet.-mc-

Bild: Eplan

Eplan Software & Service GmbH & Co. KG, Monheim
Tel. 02173/3964-0, www.eplan.de/ec2012

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