Hardware

IBM und Samsung forschen zusammen

Halbleitertechnologie


IBM und Samsung arbeiten künftig auch bei der Basisforschung zu neuen Halbleitermaterialien, Herstellungsprozessen und weiteren Technologien zusammen. Ziel ist es, Halbleitertechnologie für leistungsstarke, energieeffiziente Chips für mobile Anwendungen und die IT-Infrastruktur zu entwickeln. Dabei sollen die Leistung gesteigert sowie Stromverbrauch und Größe weiter reduziert werden. Die Vereinbarung erneuert ebenfalls die gemeinsame Prozessentwicklungsvereinbarung (JDA) von IBM und Samsung im Bereich der 20nm-Prozesstechnologie. Die Partner planen die Entwicklung und Bereitstellung von fortgeschrittenen Technologien und leistungsfähige, energieeffiziente Chips. -mc-

IBM Deutschland GmbH, Ehningen Tel. 0800/2255426, http://www.ibm.de

Samsung Electronics GmbH, Schwalbach Tel. 0180/5121214, http://www.samsung.de

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