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Artikel und Hintergründe zum Thema

Direct Case Thermal Coupling Technologie

Lüfterloses Kühlverfahren für 19"-Racks

Das Unternehmen Techit stellt mit seiner neu entwickelten Direct Case Thermal Coupling Technologie ein neuartiges Kühlverfahren vor, das insbesondere in 19"-Technologien einsetzbar ist, die u. a. für die Industrie-, RZ-, Medizin- und Servertechnik geeignet sind.

Lüfterloses Kühlverfahren für 19"-Racks

Mit der standardisierten, universell einsetzbaren Technologie eröffnet der Hersteller Möglichkeiten, die Energiebilanzen von 19"-Infrastrukturen zu verbessern. Im Gegensatz zu herkömmlichen, bekannten Systemen arbeiten die Einzelkomponenten komplett lüfter- und flüssigkeitslos und sind somit auch staubunempfindlich und emissionsarm. Die entscheidende Technologiekomponente liegt in der Bauart der 19"-Gehäuse sowie der Racks selbst. Die in den Racks entstehende Wärmeenergie kann entweder direkt dem Gebäudeheizkreislauf zur Verfügung gestellt oder über Freikühlung an die Umgebung abgegeben werden.

Basierend auf dieser Technologie stellt das Unternehmen gleichzeitig Spherenium Smart-Ware, eine komplette 19"-IT-Infrastruktur, vor. Auf der Basis von Microsoft Windows 2016 Server stellt das System eine komplette hyperkonvergente Infrastruktur mit Failover, Disaster Recovery, HA-Clustering, Virtual Storage, Virtual Cloud u. v. m. als Basis zur Verfügung. ee

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