Baugruppenträger

Andreas Mühlbauer,

Hohe Bandbreite der Systemintegration

Heitec präsentiert Baugruppenträgerelemente basierend auf neuen Architekturen, die vor allem für serielle Backplane-Technologie, hohe Geschwindigkeiten sowie den einfachen Aufbau von modularen Plattformen konzipiert sind.

Heitec auf der Embedded World 2019: Alle Exponate werden auf HeiCase-Systemen präsentiert, für die das Zubehörangebot ausgebaut wurde. © Heitec

Größere Montage-Möglichkeiten für verschiedene Einbausituationen eröffnet der 1-HE-Lüftereinschub HeiCool ECO. Er ist flexibel einsetzbar, etwa als Einschub im Schaltschrank, mit 19"-Befestigung oder fest integriert. Das Zubehörangebot für die HeiCase-Linie von Heitec  wurde stark erweitert. Die Ergänzungen setzen sich aus den Kategorien Fachböden, Frontplatten und Kabelmanagement sowie einem Dokumentenfach zusammen. Unter den Demos befinden sich High-End-Systemplattformen für eine hochverfügbare Carrier-Grade-Anwendung des Netzwerkknotens eines optischen Hochgeschwindigkeits-Übertragungsnetzes.

Embedded World, Halle 1, Stand 340 

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