Advanced MC-Module

Die Preise sinken

AdvancedMC-Module werden mit Carrier in AdvancedTCA- sowie ohne Carrier in MicroTCA-Plattformen eingesetzt. Durch den Einsatz neuer Technologien und optimierter Fertigungsverfahren konnte Schroff die Preise für AdvancedMC-Module und -Filler bereits zum zweiten Mal innerhalb eines Jahres um bis zu 10 Prozent reduzieren. Die Preise für die alle Standard-AdvancedMC-Carrier aus dem aktuellen Katalog wurden sogar um bis zu 13 Prozent gesenkt.

Drei verschiedene AdvancedMC-Modul-Breiten (3 TE, 4 TE und 6 TE-Teilungseinheiten) mit jeweils zwei verschiedenen Höhen sind erhältlich. Die relativ neue 4 TE-Größe wird als Mid-size bezeichnet und macht auch zum Beispiel bei MicroTCA-Powermodulen größere Bauteilhöhen und den Einsatz kleiner Kühlkörper möglich. Im mechanischen Aufbau sind die Mid-size-Module (4 TE) identisch mit den Compact- (3 TE) und Full-size-Modulen (6 TE). Die Standard-AdvancedMC-Carrier sind ebenfalls für alle AdvancedMC-Modul-Breiten und -Höhen verfügbar. Die für die einzelnen Modulgrößen lieferbaren Frontplatten können über den bei Schroff eingeführten Frontplatten-Express bezogen werden. Hier bietet das Unternehmen die Möglichkeit der individuelle Gestaltung (Modifikationen, einschließlich kundenspezifischer Ausbrüche, Folien und Siebdruck) und Fertigung von Frontplatten innerhalb kürzester Zeit (Lieferung bereits ab zwei Tagen ab Werk). st

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