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Antriebstechnik von Siemens und RockwellVom Hybridsystem zum doppelten Standard

Karl-Heinz Klumpe

Die KHS-Gruppe bietet die Antriebstechnik ihrer Verpackungsanlagen nun durchgängig in zwei verschiedenen Varianten an.

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Leistungsstufen für AntriebeDirekt Ansteuern

Die Semiconductor Division von Mitsubishi Electric Europe stellt mit den DIP-CIB (Dual Inline Package-Converter Inverter Brake) Modulen eine äußerst kompakte und besonders preisgünstige Komplettlösung für kleinere elektrische Antriebe bis 4 kW vor. Je nach Anwendung kommen dabei die für Spannungen von 1.200 V (10A, 25A) ausgelegten Bausteine oder die 600V (20A, 30A) Varianten zur Anwendung.

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Leistungsstufen für Antriebe: Direkt Ansteuern

Der Begriff CIB steht für „Converter + Inverter + Brake“ und drückt somit die Kombination aus Converter (Gleichrichter), Inverter (Wechselrichter) und Brake (Brems-Chopper) zur direkten Ansteuerung von (Asynchron)-Motoren aus. Die DIP-CIBs sind somit komplette Leistungsstufen, die in einem nur 5,7 mm dünnen Transfer-Mold-Gehäuse aus der DIP-Familie (Dual Inline Package) untergebracht sind. Dieses DIP-Gehäuse weist bei kleinen Abmessungen hervorragende thermische Eigenschaften auf, während gleichzeitig die von UL und IEC geforderten Mindest-Kriechstrecken eingehalten werden. Neben dem dreiphasigen Eingangsgleichrichter, dem Brems-Chopper (Pulssteller) und dem dreiphasigen Wechselrichter enthält der Baustein auch einen elektrisch isolierten NTC-Thermistor, der als Temperatursensor dient.

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Im Innern der neuen DIP-CIBs setzt Mitsubishi Electric ganz bewusst auf neuste CSTBT(tm)-Chiptechnologie, die sich auf Grund ihres guten Kompromisses zwischen Schaltverlusten und Durchlass-Verlusten bereits in der Ansteuerung von Motoren sowie in unterbrechungsfreien Stromversorgungen bewährt hat. CSTBT(tm) bedeutet Carrier Stored Trench Bipolar Transistor und wurde von Mitsubishi Electric für derartige Anwendungen entwickelt.

Speziell zur Evaluierung der DIP-CIBs bringt Mitsubishi Electric zeitgleich ein Evaluation-Board auf den Markt, das bereits die zur Ansteuerung erforderlichen Interface-ICs enthält. Auf der kompakten Leiterplatte befinden sich neben dem DIP-CIB und den passenden Hochvolt-ICs sowie dem Niederspannungs-IC zur Ansteuerung des Brems-IGBTs auch die Schutzbeschaltung für die IGBTs, um so Schäden durch Stromstöße und Unterspannung zu vermeiden. st

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