Pulverbettverfahren3D-Metalldruck für die Leistungselektronik

In der Leistungselektronik werden Kühlkörper eingesetzt, um Wärme von Platinen abzuleiten. Die fortschreitende Miniaturisierung dieser anspruchsvollen Komponenten erfordert immer kleinere Bauteile, die mit spanenden Verfahren kaum noch realisiert werden können.